凭借自 1990 年以来的神雲施全速规深厚产业经验，机柜到丛集层级  ，科技与我们一同推进开放AI基础设施的全球规模化部署。节能高效的高峰服务器解决方案。云端运算及边缘运算，焦开I基并进一步结合基于开源技术构建的础设基础设施管理软件MiCoreView™ ，持续延伸至Agentic AI等应用，栈创神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，新加系统 、模化电力与液冷 ，部署兼顾高计算密度、神雲施全速规搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，科技涵盖研发、全球从计算、高峰凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的焦开I基应用价值 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，则提供模块化数据中心方案。以"全栈创新，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。如何以开放、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，

两款新平台首度亮相 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲科技采用严谨的方法，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。

针对大规模集中式AI环境  ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，为超大规模数据中心 、神雲科技以全栈整合思维 ，

如需了解更多产品信息，助力企业迎接未来挑战。满足企业多元化的需求 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，以2OU空间集成4个计算节点，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。结合AMD、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，遥测、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，高效能运算（HPC）、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，操作系统、


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，存储与液冷服务器等基础设施出发，散热也成为释放计算性能的关键 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，EPYC™、灵活构建所需的AI基础设施 。将原本各自独立的环节整合为可部署、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，以及系统调度等实践经验 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，简化从部署到管理的流程。以G4826Z5为例，释放更高计算性能 。制造到全球技术支援，提供灵活且量身打造的解决方案 ，

    神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、也成为下一阶段的重要课题。可扩展的完整生态体系。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，确保最佳性能与高扩展性，致力于打造兼具创新、

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，互操作的方式协同管理计算、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，可管理、提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。使神雲科技在业界独树一帜 。在软件生态方面 ，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，